シリコンラバー製の熱伝導シート。 ヒートシンクと半導体の間に挟み熱伝導を良くします。
【仕様】 ・使用温度範囲：-40〜200℃ ・熱伝導率：1.1W/mK ・絶縁破壊電圧：4kV ・サイズ：19×25×t0.3±0.05mm
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